* SMIC ha subido al tercer puesto en la industria de los semiconductores. Y no es la peor noticia para EEUU.
Ricardo Aguilar | Xataka
SMIC, la principal arma china en la industria de semiconductores, ha entrado por primera vez en la lista de las tres mayores fundiciones a nivel global. Tras dar a conocer sus resultados trimestrales, la empresa ha mostrado su músculo en medio de una tormenta de sanciones impuestas por Estados Unidos.
La distancia respecto a TSMC sigue siendo considerable (ingresos de más de 18.000 millones por trimestre del lado de TSMC frente a 1.700 millones de SMIC). No obstante, la compañía está preparada para pisar el acelerador con un hito relativo a sus procesos litográficos: habrían alcanzado la fabricación en proceso de cinco nanómetros sin la última tecnología de ASML.
TSMC, Samsung Electronics y SMIC. Este es el actual podio en la industria de los semiconductores. Por primera vez, SMIC sube al tercer puesto, una posición especialmente destacable si tenemos en cuenta el marco político-económico en el que se encuentra la compañía. Pero, más allá de la posición de la compañía, Business Korea recoge un dato aún más relevante: SMIC ya tiene listo su proceso de cinco nanómetros.
Llevamos unos meses hablando sobre un secreto a voces: tanto Huawei como SMIC estaban desarrollando su estrategia para fabricar chips con litografía de cinco nanómetros. En marzo contábamos que SMIC ya estaba preparando líneas de producción para estos circuitos integrados de 5nm. Dos meses después, las fuentes coreanas informan de que SMIC ha desarrollado con éxito un proceso de 5nm sin equipo UVE (ultravioleta extremo).
¿Por qué es relevante? Hasta hace no demasiado, no se creía posible prescindir los equipos de litografía ultravioleta extremo de ASML. De hecho, se ha acusado a China de espionaje, bajo la sospecha de que uno de los exempleados de la compañía americana entregase información confidencial a Huawei. Esta información habría beneficiado a Huawei a la hora de fabricar procesadores como el Kirin 9000S del Mate 60 Pro, creado con una tecnología que a priori China no debería tener.
Sea como fuere, China tiene un plan para fabricar litografía de 5nm sin necesidad de utilizar equipos UVE ASML. La tecnología SACQ (Self-Aligned Quadruple Patterning) permitiría a SMIC fabricar circuitos integrados utilizando las máquinas UVP (ultravioleta profundo) que ya tienen en su poder. En otras palabras: China no necesita nueva tecnología para fabricar en proceso de 5nm.
Tema aparte es que, con esta fabricación a priori más limitada que la de ASML con sus máquinas UVE, el rendimiento por oblea acabe siendo aceptable.